本公司與臺北科技大學簽訂「經濟部產學研價值創造計畫補助契約書」

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本公司與臺北科技大學於109年12月18日共同簽訂「經濟部產學研價值創造計畫補助契約書」。本計畫以「柔性電路印刷技術結合物聯網應用與事業化開發計畫」，為雙方產學合作進行技術商品化，取得未來共識。

本公司研發團隊與臺北科技大學智慧紡織中心研發團隊共同開發出的新型「柔性電路印刷基板」(Soft PCB )，是運用一種定義為「高尺寸安定性」的柔性紡織物做為電路印刷基材，能夠解決傳統電路軟板在彎曲時，會因基材(PI、PET)本身的結晶特性而產生「應力破壞點」，其所形成的縫隙會造成導電不良問題。臺北科技大學團隊所開發的專利布面處理及複數層導電線路層(Layout)完全不需經過蝕刻、轉印製程，能更環保，符合清潔生產的綠色趨勢。